漢鼎LED路燈廠家:LED是相對(duì)其他光源方案更為節(jié)能、便于組裝設(shè)計(jì)的一種光源技術(shù),，其中,，在照明光源應(yīng)用中，高功率白光LED使用則為最頻繁的發(fā)光元器件,，但白光LED雖在發(fā)光效 率,、單顆功率各方面表現(xiàn)均有研發(fā)進(jìn)展，實(shí)際上白光LED仍存在發(fā)光均勻性,、封裝材料壽命等問(wèn)題,，尤其在芯片散熱的應(yīng)用限制，則為開(kāi)發(fā)LED光源應(yīng)用首要必 須改善的問(wèn)題,。

　　高功率白光LED應(yīng)用于日常照明用途,，其實(shí)在環(huán)保光源日益受到重視后，已經(jīng)成為開(kāi)發(fā)環(huán)保光源的首要選擇,。但實(shí)際上白光 LED仍有許多技術(shù)上的瓶頸尚待克服，目前已有相關(guān)改善方案,，用以強(qiáng)化白光LED在發(fā)光均勻性,、封裝材料壽命、散熱強(qiáng)化等各方面設(shè)計(jì)瓶頸,，進(jìn)行重點(diǎn)功能與 效能之改善,。

　　環(huán)保光源需求增加高功率白光LED應(yīng)用出線(xiàn)

　　LED光源受到青睞的主 因，不外乎產(chǎn)品壽命長(zhǎng),、光-電轉(zhuǎn)換效率高,、材料特性可在任意平面進(jìn)行嵌裝等特性。但在發(fā)展日常照明光源方面,，由于需達(dá)到實(shí)用的“照明”需求,，原以指示用途 的LED就無(wú)法直接對(duì)應(yīng)照明應(yīng)用，必須從芯片,、封裝,、載板、制作技術(shù)與外部電路各方面進(jìn)行強(qiáng)化,，才能達(dá)到照明用途所需的高功率,、高亮度照明效用。查看LED路燈廠家

　　就市場(chǎng)需求層面觀察,，針對(duì)照明應(yīng)用市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的白光LED,，可以說(shuō)是未來(lái)用量較高的產(chǎn)品項(xiàng)目，但為達(dá)到使用效用,，白光LED必須針對(duì)照明應(yīng)用進(jìn)行重點(diǎn)功能改善,。其一是針對(duì)LED芯片進(jìn)行強(qiáng)化,，例如，增加其光-電轉(zhuǎn)換效率,，或是加大芯片面積,，讓單個(gè)LED的發(fā)光量(光通量)達(dá)到其設(shè)計(jì)極限。其二,，屬于較折衷的設(shè)計(jì)方案,，若在持續(xù)加大單片LED芯片面積較困難的前提下，改用多片LED芯片封裝在同一個(gè)光源模組,，也是可以達(dá)到接近前述方法的實(shí)用技術(shù)方案,。

　　以多芯片封裝滿(mǎn)足低成本、高亮度設(shè)計(jì)要求

　 　就產(chǎn)業(yè)實(shí)務(wù)需求檢視,，礙于量產(chǎn)彈性,、設(shè)計(jì)難度與控制產(chǎn)品良率/成本問(wèn)題，LED芯片持續(xù)加大會(huì)碰到成本與良率的設(shè)計(jì)瓶頸,。一昧的加大芯片面積可能會(huì)碰到 的設(shè)計(jì)困難,，并非技術(shù)上與生產(chǎn)技術(shù)辦不到，而是在成本與效益考量上,，大面積之LED芯片成本較高,，而且對(duì)于實(shí)際制造需求的變更設(shè)計(jì)彈性較低。查看LED路燈廠家

　 　反而是利用多片芯片的整合封裝方式,，讓多片LED小芯片在載板上的等距排列,，利用打線(xiàn)連接各芯片、搭配光學(xué)封裝材料的整體封裝,，形成一光源模組產(chǎn)品,，而 多片封裝可以在進(jìn)行芯片測(cè)試后，利用二次加工整合成一個(gè)等效大芯片的光源模組,，但卻在制作彈性上較單片設(shè)計(jì)LED光源用元件要更具彈性,。

　　同時(shí)，多片之LED芯片模組解決方案,，其生產(chǎn)成本也可因?yàn)樾酒杀径蠓档?，等于在獲得單片式設(shè)計(jì)方案同等光通量下，擁有成本更低的開(kāi)發(fā)選項(xiàng),。

　　多芯片整合光源模組仍需考量成本效益最大化

　 　另一個(gè)發(fā)展方向,，是將LED芯片面積持續(xù)增大，透過(guò)大面積獲得高亮度,、高光通量輸出效果,。但過(guò)大的LED芯片面積也會(huì)出現(xiàn)不如設(shè)計(jì)預(yù)期之問(wèn)題，常見(jiàn)的改 進(jìn)方案為修改復(fù)晶的結(jié)構(gòu),，在芯片表面進(jìn)行制作改善,；但相關(guān)改善方案也容易影響芯片本身的散熱效率,，尤其在光源應(yīng)用的LED模組，大多要求在高功率下驅(qū)動(dòng)以 獲得更高的光通量,，這會(huì)造成芯片進(jìn)行發(fā)光過(guò)程中芯片接面所匯集的高熱不容易消散,，影響模組產(chǎn)品的應(yīng)用彈性與主/被動(dòng)散熱設(shè)計(jì)方案。查看LED路燈廠家

　　一般 設(shè)計(jì)方案中,，據(jù)分析采行7mm2的芯片尺寸,，其發(fā)光效率為最佳，但7mm2大型芯片在良率與光表現(xiàn)控制較不易,，成本也相對(duì)較高,；反而使用多片式芯片，如4 片或8片小功率芯片,，進(jìn)行二次加工于載板搭配封裝材料形成一LED光源模組,，是較能快速開(kāi)發(fā)所需亮度、功率表現(xiàn)之LED光源模組產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方案,。

　 　

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