溫升問題的解決辦法是減低封裝的熱阻抗,；保持LED的運用生 存的年限的辦法是改善芯片外形,、認為合適而使用小規(guī)模芯片；改善LED的閃光速率的辦法是改善芯片結(jié)構(gòu),、認為合適而使用小規(guī)模芯片,；至于閃光特別的性質(zhì)平 均化的辦法是改善LED的封裝辦法,，這些個辦法已經(jīng)陸續(xù)被研發(fā)中。因為環(huán)氧氣天然樹脂借鑒波長為400~450nm的光線的百分率高達45%,，硅質(zhì)封裝材 料則低于1百分之百,，輝度減半的時間環(huán)氧氣天然樹脂不到一萬鐘頭，硅質(zhì)封裝材料可以延長到四萬鐘頭左右,，幾乎與照明設(shè)施的預設(shè)生存的年限相同,，這意味著照 明設(shè)施運用時期不需改易白光LED。然而硅質(zhì)天然樹脂歸屬高彈性軟和材料，加工時不可少運用不會刮傷硅質(zhì)天然樹脂外表的制造技術(shù),，這個之外加工時硅質(zhì)天然 樹脂極易依附粉屑,，因為這個未來不可少研發(fā)可以改善外表特別的性質(zhì)的技術(shù)。

　　相關(guān)LED的長命化,，到現(xiàn)在為止LED廠商采取的對策是改變封裝材料,，同時將熒光材料散布在封裝材料內(nèi)，特別是硅質(zhì)封裝材料比傳統(tǒng)藍光,、近紫外線LED芯片上方環(huán)氧氣天然樹脂封裝材料,，可以更管用制約材質(zhì)劣化與光線洞穿率減低的速度。

　　改變封裝材料制約材質(zhì)劣化與光線洞穿率減低的速度

　 　2003年東芝Lighting以前在400mm正方形的鋁合金外表,，鋪修閃光速率為60lm/W低熱阻抗白光LED,，無冷卻風扇等特別散熱組件前提 下，試著制做光柱為300lm的LED板塊,。主要端由是電流疏密程度增長2倍以上時,，不惟不由得易從大型芯片抽取光線，最后結(jié)果反倒會導致閃光速率還不如 低功率白光LED的窘境,。依據(jù)德國OSRAMSemiconductorsGmb實驗最后結(jié)果證明,，上面所說的結(jié)構(gòu)的LED芯片到燒焊點的熱阻抗可以減低 9K/W，約是傳統(tǒng)LED的1/6左右,，封裝后的LED給予2W的電力時,，LED芯片的結(jié)合溫度比燒焊點高18K，縱然印刷電路板溫度升漲到50℃,，結(jié)合 溫度頂多只有70℃左右,；相形之下過去熱阻抗一朝減低的話，LED芯片的結(jié)合溫度便會遭受印刷電路板溫度的影響,。制約白光LED溫升可以認為合適而使用冷 卻LED封裝印刷電路板的辦法,，主要端由是封裝天然樹脂高溫狀況下，加上強光映射會迅速劣化,，沿襲阿雷紐斯法則溫度減低10℃生存的年限會延長2倍,。

　　因為散熱裝置與印刷電路板之間的細致精密性直接左右導熱效果，因為這個印刷電路板的預設(shè)變得十分復雜,。

　 　為了減低熱阻抗,，很多海外LED廠商將LED芯片設(shè)置在銅與瓷陶材料制成的散熱裝置(heatsink)外表，繼續(xù)再用燒焊形式將印刷電路板的散熱用導 線連署到利用冷卻風扇強迫空冷的散熱裝置上,。因為東芝Lighting領(lǐng)有浩博的試著制做經(jīng)驗,，因為這個該企業(yè)表達因為摹擬剖析技術(shù)的進步提高，2006 年在這以后超過60lm/W的白光LED,，都可以輕松利用燈具,、框體增長導熱性,，或是利用冷卻風扇強迫空冷形式預設(shè)照明設(shè)施的散熱，不必特別散熱技術(shù)的板 塊結(jié)構(gòu)也能夠運用白光LED,。（來源中國電子網(wǎng)）