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2013-1210

漢鼎LED路燈芯片與LED芯片的制作工藝(圖)

漢鼎是led路燈廠家,擁有多項(xiàng)專利,,其中芯片和電源是與國內(nèi)外知名品牌合作生產(chǎn),。讓我們一起來看看led芯片的制作流程

由于精力有限,本文文字來源參考中國LED網(wǎng),,圖片出自漢鼎能源,。


上游芯片技術(shù)一直是國內(nèi)LED的瓶頸,核心技術(shù)大部分都掌握在國外,,下面介紹一下芯片制程的工藝:

  1.LED芯片檢驗(yàn)

  鏡檢:材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整

  2.LED擴(kuò)片

  由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),,不利于后工序的操作。采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,,使LED芯片的間距拉伸到約0.6mm,。也可以采用手工擴(kuò)張,但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題,。

  3.LED點(diǎn)膠

  在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠,。對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底,,具有背面電極的紅光,、黃光、黃綠芯片,,采用銀膠,。對于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片,,采用絕緣膠來固定芯片,。

  工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制,在膠體高度,、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求,。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求,銀膠的醒料,、攪拌,、使用時間都是工藝上必須注意的事項(xiàng),。

  4.LED備膠

  和點(diǎn)膠相反,備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上,,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上,。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝,。

  5.LED手工刺片

  將擴(kuò)張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上,,LED支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置上,。手工刺片和自動裝架相比有一個好處,,便于隨時更換不同的芯片,適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品,。

  6.LED自動裝架

  自動裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠(點(diǎn)膠)和安裝芯片兩大步驟,先在LED支架上點(diǎn)上銀膠(絕緣膠),,然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置,,再安置 在相應(yīng)的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程,,同時對設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整,。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴,防止對LED芯片 表面的損傷,,特別是藍(lán),、綠色芯片必須用膠木的。因?yàn)殇撟鞎潅酒砻娴碾娏鲾U(kuò)散層,。

  7.LED燒結(jié)

  燒結(jié)的目的是使銀膠固化,,燒結(jié)要求對溫度進(jìn)行監(jiān)控,防止批次性不良,。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃,,燒結(jié)時間2小時。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到170℃,,1小時,。絕緣膠一般150℃,1小時,。

  銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品,,中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途,,防止污染,。

  8.LED壓焊

  壓焊的目的是將電極引到LED芯片上,完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作,。

  LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種,。鋁絲壓焊的過程為先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn),,再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方,壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲,。金絲球焊過程則在壓第一點(diǎn)前先燒個球,,其余過程類似。

  壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),,工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀,,焊點(diǎn)形狀,拉力,。

  9.LED封膠

  LED的封裝主要有點(diǎn)膠,、灌封、模壓三種,?;旧瞎に嚳刂频碾y點(diǎn)是氣泡、多缺料,、黑點(diǎn),。設(shè)計(jì)上主要是對材料的選型,選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架,。(一般的LED無法通過氣密性試驗(yàn))

  LED點(diǎn)膠TOP-LED和Side-LED適用點(diǎn)膠封裝,。手動點(diǎn)膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光LED),主要難點(diǎn)是對點(diǎn)膠量的控制,,因?yàn)榄h(huán)氧在使用過程中會變稠,。白光LED的點(diǎn)膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。

  LED灌膠封裝Lamp-LED的封裝采用灌封的形式,。灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧,,然后插入壓焊好的LED支架,放入烘箱讓環(huán)氧固化后,,將LED從模腔中脫出即成型,。

  LED模壓封裝將壓焊好的LED支架放入模具中,將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空,,將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中,,環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個LED成型槽中并固化。

  10.LED固化與后固化

  固化是指封裝環(huán)氧的固化,,一般環(huán)氧固化條件在135℃,,1小時。模壓封裝一般在150℃,,4分鐘,。后固化是為了讓環(huán)氧充分固化,同時對LED進(jìn)行熱老化,。后固化對于提高環(huán)氧與支架(PCB)的粘接強(qiáng)度非常重要,。一般條件為120℃,,4小時。

  11.LED切筋和劃片

  由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的(不是單個),,Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋,。SMD-LED則是在一片PCB板上,需要劃片機(jī)來完成分離工作,。

  12.LED測試

  測試LED的光電參數(shù),、檢驗(yàn)外形尺寸,同時根據(jù)客戶要求對LED產(chǎn)品進(jìn)行分選,。

led路燈芯片制作流程



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