漢鼎是led路燈廠家,，擁有多項(xiàng)專利,，其中芯片和電源是與國(guó)內(nèi)外知名品牌合作生產(chǎn)。讓我們一起來看看led芯片的制作流程

由于精力有限,，本文文字來源參考中國(guó)LED網(wǎng),，圖片出自漢鼎能源。

上游芯片技術(shù)一直是國(guó)內(nèi)LED的瓶頸,，核心技術(shù)大部分都掌握在國(guó)外，下面介紹一下芯片制程的工藝：

　　1.LED芯片檢驗(yàn)

　　鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整

　　2.LED擴(kuò)片

　　由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),，不利于后工序的操作,。采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，使LED芯片的間距拉伸到約0.6mm,。也可以采用手工擴(kuò)張,，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。

　　3.LED點(diǎn)膠

　　在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠,。對(duì)于GaAs,、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光,、黃光,、黃綠芯片，采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光,、綠光LED芯片,，采用絕緣膠來固定芯片。

　　工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制,，在膠體高度,、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求,，銀膠的醒料,、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng),。

　　4.LED備膠

　　和點(diǎn)膠相反,，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上,。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠,，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。

　　5.LED手工刺片

　　將擴(kuò)張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺(tái)的夾具上,，LED支架放在夾具底下,，在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處,，便于隨時(shí)更換不同的芯片,，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。

　　6.LED自動(dòng)裝架

　　自動(dòng)裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠(點(diǎn)膠)和安裝芯片兩大步驟,，先在LED支架上點(diǎn)上銀膠(絕緣膠),，然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動(dòng)位置，再安置 在相應(yīng)的支架位置上,。自動(dòng)裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程,，同時(shí)對(duì)設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整,。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴,，防止對(duì)LED芯片 表面的損傷，特別是藍(lán),、綠色芯片必須用膠木的,。因?yàn)殇撟鞎?huì)劃傷芯片表面的電流擴(kuò)散層。

　　7.LED燒結(jié)

　　燒結(jié)的目的是使銀膠固化,，燒結(jié)要求對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)控,，防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃,，燒結(jié)時(shí)間2小時(shí),。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到170℃，1小時(shí)。絕緣膠一般150℃,，1小時(shí)。

　　銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時(shí)(或1小時(shí))打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品,，中間不得隨意打開,。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染,。

　　8.LED壓焊

　　壓焊的目的是將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作,。

　　LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種,。鋁絲壓焊的過程為先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方,，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲,。金絲球焊過程則在壓第一點(diǎn)前先燒個(gè)球，其余過程類似,。

　　壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀，焊點(diǎn)形狀,，拉力,。

　　9.LED封膠

　　LED的封裝主要有點(diǎn)膠,、灌封,、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點(diǎn)是氣泡、多缺料,、黑點(diǎn),。設(shè)計(jì)上主要是對(duì)材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架,。(一般的LED無法通過氣密性試驗(yàn))

　　LED點(diǎn)膠TOP-LED和Side-LED適用點(diǎn)膠封裝,。手動(dòng)點(diǎn)膠封裝對(duì)操作水平要求很高(特別是白光LED)，主要難點(diǎn)是對(duì)點(diǎn)膠量的控制,，因?yàn)榄h(huán)氧在使用過程中會(huì)變稠,。白光LED的點(diǎn)膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。

　　LED灌膠封裝Lamp-LED的封裝采用灌封的形式,。灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧,，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型,。

　　LED模壓封裝將壓焊好的LED支架放入模具中,，將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中,，環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個(gè)LED成型槽中并固化,。

　　10.LED固化與后固化

　　固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃,，1小時(shí),。模壓封裝一般在150℃，4分鐘,。后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對(duì)LED進(jìn)行熱老化,。后固化對(duì)于提高環(huán)氧與支架(PCB)的粘接強(qiáng)度非常重要,。一般條件為120℃，4小時(shí),。

　　11.LED切筋和劃片

　　由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的(不是單個(gè)),，Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上,，需要?jiǎng)澠瑱C(jī)來完成分離工作,。

　　12.LED測(cè)試

　　測(cè)試LED的光電參數(shù)、檢驗(yàn)外形尺寸,，同時(shí)根據(jù)客戶要求對(duì)LED產(chǎn)品進(jìn)行分選,。

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