高功率白光LED應用于日常照明用途,，其實在環(huán)保光源日益受到重視后,，已經(jīng)成為開發(fā)環(huán)保光源的首要選擇。但實際上白光 LED仍有許多技術上的瓶頸尚待克服,，目前已有相關改善方案,，用以強化白光LED在發(fā)光均勻性、封裝材料壽命,、散熱強化等各方面設計瓶頸,，進行重點功能與 效能之改善。

　　環(huán)保光源需求增加高功率白光LED應用出線

　　LED光源受到青睞的主 因,，不外乎產(chǎn)品壽命長,、光-電轉(zhuǎn)換效率高、材料特性可在任意平面進行嵌裝等特性,。但在發(fā)展日常照明光源方面,，由于需達到實用的“照明”需求，原以指示用途 的LED就無法直接對應照明應用,，必須從芯片,、封裝、載板,、制作技術與外部電路各方面進行強化,，才能達到照明用途所需的高功率、高亮度照明效用,。查看LED路燈廠家

　　就市場需求層面觀察,，針對照明應用市場開發(fā)的白光LED，可以說是未來用量較高的產(chǎn)品項目,，但為達到使用效用,，白光LED必須針對照明應用進行重點功能改善。其一是針對LED芯片進行強化,，例如,，增加其光-電轉(zhuǎn)換效率，或是加大芯片面積,，讓單個LED的發(fā)光量(光通量)達到其設計極限,。其二，屬于較折衷的設計方案,，若在持續(xù)加大單片LED芯片面積較困難的前提下,，改用多片LED芯片封裝在同一個光源模組，也是可以達到接近前述方法的實用技術方案,。

　　以多芯片封裝滿足低成本,、高亮度設計要求

　 　就產(chǎn)業(yè)實務需求檢視,，礙于量產(chǎn)彈性、設計難度與控制產(chǎn)品良率/成本問題,，LED芯片持續(xù)加大會碰到成本與良率的設計瓶頸,。一昧的加大芯片面積可能會碰到 的設計困難，并非技術上與生產(chǎn)技術辦不到,，而是在成本與效益考量上,，大面積之LED芯片成本較高，而且對于實際制造需求的變更設計彈性較低,。查看LED路燈廠家

　 　反而是利用多片芯片的整合封裝方式,，讓多片LED小芯片在載板上的等距排列，利用打線連接各芯片,、搭配光學封裝材料的整體封裝,，形成一光源模組產(chǎn)品，而 多片封裝可以在進行芯片測試后,，利用二次加工整合成一個等效大芯片的光源模組,，但卻在制作彈性上較單片設計LED光源用元件要更具彈性。

　　同時,，多片之LED芯片模組解決方案,，其生產(chǎn)成本也可因為芯片成本而大幅降低，等于在獲得單片式設計方案同等光通量下,，擁有成本更低的開發(fā)選項,。

　　多芯片整合光源模組仍需考量成本效益最大化

　 　另一個發(fā)展方向，是將LED芯片面積持續(xù)增大,，透過大面積獲得高亮度,、高光通量輸出效果。但過大的LED芯片面積也會出現(xiàn)不如設計預期之問題,，常見的改 進方案為修改復晶的結(jié)構,，在芯片表面進行制作改善；但相關改善方案也容易影響芯片本身的散熱效率,，尤其在光源應用的LED模組,，大多要求在高功率下驅(qū)動以 獲得更高的光通量，這會造成芯片進行發(fā)光過程中芯片接面所匯集的高熱不容易消散,，影響模組產(chǎn)品的應用彈性與主/被動散熱設計方案。查看LED路燈廠家

　　一般 設計方案中,，據(jù)分析采行7mm2的芯片尺寸,，其發(fā)光效率為最佳，但7mm2大型芯片在良率與光表現(xiàn)控制較不易,，成本也相對較高,；反而使用多片式芯片，如4 片或8片小功率芯片，進行二次加工于載板搭配封裝材料形成一LED光源模組,，是較能快速開發(fā)所需亮度,、功率表現(xiàn)之LED光源模組產(chǎn)品的設計方案。